TYPE-C电源适配器的失效分析方法五
红外显微镜分析技术
红外显微镜的结构与金相显微镜相似，但红外显微镜采用接近红外腐蚀源作为光源，并用红外成像进行观察的分析技术。由于TYPE-C电源适配器所使用的半导体材料主要由锗和硅等组成，锗和硅等材料及薄金属层对红外光是透明的，所以红外显微镜具有金相显微镜所的优点。利用红外显微镜，不用剖开器件内部就能观察到芯片内部的缺陷和芯片焊接情况。红外显微镜特别适合塑胶封装半导体器件的失效分析。
红外显微镜分析法是利用红外显微技术对微电子器件的微小面积进行高精度非接触测温的方法。器件的工作情况及失效会通过热效应反映出来，例如，器件设计不恰当、材料缺陷及工艺差错等都会造成器件内部温度不均匀，局部小区域温度比平均温度高得多，这种集中热点直接影响器件的安全使用和寿命。找出这些热点，并用非接触式方法高精度地测出温度，对于TYPE-C电源适配器产品的合理设计、制造工艺流程控制及失效分析和可靠性检验等，都具有十分重要的意义。